最大代工企业排名，代工公司世界排名前十

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全球知名的晶圆代工厂有哪些

三星（Samsung）市场份额：14 营收：39亿美元代工公司世界排名前十，环比增长11 技术亮点：3nm高价制程贡献显著。格芯（GlobalFoundries）市场份额：2 营收：约15亿美元代工公司世界排名前十，与第二季度持平运营特点：晶圆出货和平均销售单价稳定。

第六名：华虹集团（HuaHong Group）市场表现：受惠于产能利用率持续满载代工公司世界排名前十，营收表现有成长。第七名：力积电（PSMC）市场表现：新产能开出带动营收增长。第八名：世界先进（VIS）市场表现：平均销售单价及产品组合调整，营收表现有成长。

全球十大晶圆代工厂排名：台积电（TSMC）台积电是全球最大代工公司世界排名前十的晶圆代工厂，稳居行业第一。其营收在苹果iPhone新机发布的带动下持续增长，7nm及5nm制程受到智能手机及高效能运算需求驱动，营收合计已超越台积电整体过半比重，并持续成长。

亚洲地区中国台湾台积电：作为全球最大的晶圆代工厂，在台湾拥有多座先进制程的晶圆厂。例如，台南的 Fab 18 厂专注于 3nm 及以下先进制程的生产，已实现大规模量产，为苹果、高通等众多国际大厂提供芯片代工服务。

芯片代工龙头股排名前十名

025年Q2 - Q3芯片代工及相关产业链细分领域龙头股排名前十名如下：中芯国际（688981）：全球第四大晶圆代工厂代工公司世界排名前十，中国大陆技术最先进、规模最大代工公司世界排名前十的晶圆代工企业，2025年市值超568亿美元，Q2全球市占率排名第三。

三星电子：全球存储芯片绝对龙头，2025年Q3销售额194亿美元，DRAM市占率约40%，NAND市占率超35%，HBM市占率达50%，主导高端市场。兆易创新：全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU领域均跻身全球前十的IC设计企业，业务覆盖存储全品类。

圣邦股份（300661）核心业务：模拟集成电路芯片（信号链、电源管理）。优势：国内模拟芯片龙头，下行周期坚持研发，业绩复苏态势明显，产品品类丰富和市场份额提升将驱动增长。企业性质：私营企业，位于北京市海淀区。顺络电子（002138）核心业务：新型电子元器件（片式压敏电阻、片式电感）。

北方华创北方华创是国内半导体设备龙头企业。

025年芯片代工龙头股排名前十中，台积电、三星、中芯国际稳居全球前三，联电、格芯紧随其后，国内华虹集团、合肥晶合等企业凭借成熟制程和政策支持跻身前十，整体市场呈现“头部集中+区域崛起”的格局。

全球晶圆代工最新排名TOP10:中国大陆占据三席!

市场份额：未明确提及排名变化，营收规模位列第五营收：13亿美元核心表现：晶圆出货季度增长，部分抵消ASP微幅下滑影响，营收增长2%。华虹集团市场份额：第六名营收：4亿美元核心驱动：子公司HHGrace 12英寸产能利用率提升，带动晶圆出货及ASP微幅增长。

市场份额：第八名营收：57亿美元挑战：消费性需求走弱导致晶圆出货及产能利用率下降，部分被ASP增长抵消，营收减少3%。

华虹集团（HuaHong Group）：全球排名第六，市占率5%，营收6亿美元。该集团在特色工艺领域优势显著，旗下华虹宏力、上海华力等子公司产能利用率提升，受益于国内市场备货需求，营收季增5%。晶合集成：全球排名第九，聚焦逻辑芯片代工，受益于消费电子及物联网需求增长。

全球晶圆代工TOP10最新榜单

力积电市场份额：第十名核心动态：存储器代工及消费性需求走弱导致营收减少，排名下滑。补充说明：2024年全年营收仍高于合肥晶合。行业整体趋势两极分化：先进制程（如AI芯片、HPC）需求强劲，成熟制程受消费性需求趋缓冲击。

力积电（Powerchip）市场份额：第十名（排名下滑）营收：低于合肥晶合（季度减少）困境：存储器代工及消费性需求双弱，导致营收下滑。但2024年全年营收仍略高于合肥晶合。

Vanguard（世界先进）排名：第七（上升1名）营收：63亿美元，季增7 增长原因：客户提前备货及产能利用率提升。Tower（高塔半导体）排名：第八（退居1名）营收：58亿美元，季减4 市场动态：受行业淡季及客户需求波动影响。

全球晶圆代工企业排名(2024Q2)

1、024年第二季度全球晶圆代工企业排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三，其他知名企业包括英特尔、格罗方德、联电、世界先进和华虹。具体排名及企业情况如下：台积电排名与份额：稳居全球第一，市场份额达62%，同比增长4个百分点，环比持平。

2、市场份额：第八名营收：57亿美元挑战：消费性需求走弱导致晶圆出货及产能利用率下降，部分被ASP增长抵消，营收减少3%。

3、中芯国际（688981）：全球第四大晶圆代工厂，中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，2025年市值超568亿美元，Q2全球市占率排名第三。华虹公司（688347）：特色工艺龙头，全球最大智能卡IC代工厂，功率器件晶圆代工产能全球第一，2025年市值位列半导体板块前十。

4、HuaHong Group（华虹集团）：第一季营收排名第六，旗下HHGrace新产能出货贡献营收，以及透过部分产品的低价策略吸引客户投片，营收水平大致与前季相同。但合并HLMC等事业后，集团营收季减3%，为1亿美元。Vanguard（世界先进）：第一季得益于客户提前备货，产能利用率优于以往淡季的表现。

5、世界先进（VIS）：排名：第八，营收季增9%至66亿美元。增长原因：消费性LDDI、面板/智能手机PMIC、AI相关MOSFET订单带动产能利用率及晶圆出货量增长。力积电（PSMC）：排名：第九，营收达36亿美元。增长原因：存储代工产量稳定增加，逻辑业务接获智能手机周边组件紧急订单。

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